白光干涉測厚儀是用來測量材料及物體厚度的儀表。在工業生產中常用來連續或抽樣測量產品的厚度（如鋼板、鋼帶、薄膜、紙張、金屬箔片等材料）。設計、安裝測厚儀時要在可能的條件下盡量靠近工作輥，目的是降低板厚的滯后調整時間。可以用來在線測量軋制后的板帶材厚度，并以電訊號的形式輸出。該電訊號輸給顯示器和自動厚度控制系統，以實現對板帶厚度的自動厚度控制。
白光干涉測厚儀的基本原理：
光源發出的光經過擴束準直后經分光棱鏡后分成兩束，一束經被測表面反射回來，另外一束光經參考鏡反射，兩束反射光匯聚并發生干涉，顯微鏡將被測表面的形貌特征轉化為干涉條紋信號，通過測量干涉條紋的變化來測量表面三維形貌。
白光干涉測厚儀是利用光學干涉原理研制開發的超精密表面輪廓測量儀器。照明光束經半反半透分光鏡分成兩束光，分別投射到樣品表面和參考鏡表面。從兩個表面反射的兩束光再次通過分光鏡后合成一束光，并由成像系統在CCD相機感光面形成兩個疊加的像。由于兩束光相互干涉，在CCD相機感光面會觀察到明暗相間的干涉條紋。干涉條紋的亮度取決于兩束光的光程差，根據白光干涉條紋明暗度以及干涉條文出現的位置解析出被測樣品的相對高度。
白光干涉測量法已被用來測量微間隙的厚度。采用這種方法來顏值浮動塊。浮動塊作為磁傳感器的載體，它與磁盤表面考得很近。如果正確設計浮動塊的表面形狀，并在其上施加適當的載荷，由于在旋轉的盤片上存在附面層，于是在浮動塊下形成自起作用的空氣軸承。
